2.3 LED封装简介

1.LED封装形式

常规的LED封装形式主要有双列直插式LED封装、食人鱼LED封装、COB LED封装、集成大功率LED封装、功率型SMD LED封装、大功率LED封装、MCPCB集成化LED封装等。

（1）双列直插式LED封装形式如图2-11所示。

（2）食人鱼LED封装形式如图2-12所示，采用这种封装形式的LED目前已不常见。

（3）COB LED封装形式如图2-13所示，采用这种封装形式的LED目前较为常见，其功率为3～80W，显色指数不低于95。

注意

COB LED封装是将裸芯片用导电或非导电胶黏附在互连基板上，然后通过引线键合实现其电气连接。COB基板一般采用蓝宝石基板、硅基板、铜/铝基板或氮化铝等作为载板。

（4）集成大功率LED封装形式如图2-14所示。

（5）功率型SMD LED封装形式如图2-15所示。

（6）大功率LED封装形式如图2-16所示。

（7）MCPCB集成化LED封装形式如图2-17所示。

注意

① 在使用LED的过程中若出现严重色差，要查明是否有不同BIN混用的现象（不同BIN混用可能导致LED出现色差）。

② 在检验LED时，正向电流大小必须与客户承认书中的一致，因为正向电流值存在差异会直接影响发光效果。

③ 由于LED的正向电流会对其可靠性产生长期的影响，所以在测试其结温是否会超过最大结温时，必须测量LED的正向电流、正向电压及LED封装引脚温度，同时必须考虑环境温度及散热器与环境之间的热阻，必须采取热管理手段进行散热。

④ 白光LED光源热阻是指在正常工作时LED引脚到结温点的热阻。

2.常用的LED封装规格简介

1）5730 LED封装的规格

（1）5730 LED的极限参数如表2-4所示。

（2）5730 LED的光电参数如表2-5所示。

（3）5730 LED封装的外形与尺寸如图2-18所示。

2）2835 LED封装的规格

（1）2835 LED的极限参数如表2-6所示。

（2）2835 LED的光电参数如表2-7所示。

（3）2835 LED封装的外形与尺寸如图2-19所示。

注意

三星公司2835 LED灯珠的工作电压为9V，功率为1W，工作电流为110mA；光效高，最高可达140lm/W；光衰小，2000h光衰仅为1.1%。

3）3535 LED封装的规格

1W及以上功率等级的LED，以HTCC（高温共烧陶瓷）为基板，使用硅胶透镜封装，集成了发光效率高、热阻低、体积小、易配光等特点，适用于电视背光、室内照明、汽车信号灯等通用照明及大功率信号灯领域。

（1）3535 LED的极限参数如表2-8所示。

（2）3535 LED的光电参数如表2-9所示。

（3）1W 3535 LED封装的外形与尺寸如图2-20所示。

4）1W大功率LED封装的规格

（1）1W大功率LED的极限参数如表2-10所示。

（2）1W大功率LED的光电参数如表2-11所示。

（3）1W大功率LED封装的外形与尺寸如图2-21所示。

5）单色COB LED封装的规格

COB光源就是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源，芯片与基板的电气连接用引线键合的方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。

（1）单色COB LED的极限参数如表2-12所示。

（2）单色COB LED的光电参数如表2-13所示。

（3）单色COB LED封装的外形与尺寸如图2-22所示。

注意

（1）在手工焊接COB LED时，烙铁温度设定为350℃，焊接时间不可超过5s，第一次焊接后，待基板表面温度恢复到环境温度后，方可进行第二次焊接。

（2）基板负极引线温度不能超过85℃，如果输入功率达到COB LED最大输入功率的80%以上，则基板负极引线温度应控制在75℃以内。

（3）焊接时不可有外力作用于胶体表面及外圈的围堰胶上，以免产生金线变形或断线等异常现象。

（4）导热膏应涂布均匀且分布合理，不可出现导热膏太少或涂抹高低不平等现象。

（5）使用导热胶垫时，要确保螺丝安装后基板与导热胶垫完全接触，不可存在中空现象。

（6）当COB LED的使用功率在30W以下时，建议控制胶体表面温度小于或等于160℃；当COB LED的使用功率在30～50W时，建议控制胶体表面温度小于或等于170℃；当COB LED的使用功率在50～100W时，建议控制胶体表面温度小于或等于180℃。

（7）采用恒流电源驱动 COB LED 时，要求恒流电源输出的电流符合产品规格书的要求。

（8）AC COB LED目前主要用于室内照明，可以通过CE认证。

（9）双色COB LED的发光效率大于110lm/W，显色指数大于或等于80。

（10）LED的包装要具有防潮功能。包装内放置湿度卡，用户开封使用时可以检查是否有吸湿现象。

6）双色COB LED封装的规格

（1）双色COB LED的极限参数如表2-14所示。

（3）双色COB LED的光电参数如表2-15所示。

（3）双色COB LED封装的外形与尺寸如图2-23所示。

注意

可调色COB LED的结构有双色温构造、CSP构造、白光COB加CSP构造、白光COB加红光构造。

7）特种照明系列光源

特种照明系列光源如图2-24所示。相关LED光源的色度图及坐标参见ANSI标准及IEC标准中的相关规定。

注意

广州市鸿利光电股份有限公司采用防硫化PPL技术，彻底解决了LED器件因硫化、氧化、溴化而产生的发黑问题。

8）光引擎

光引擎是由高压线性恒流驱动芯片构成的，依托COB 技术或SMT，可以选择正装或倒装的形式进行封装。光引擎在室内照明领域的应用有LED筒灯、LED壁灯、LED射灯、LED吸顶灯、LED吊灯、LED轨道灯等；在户外照明领域的应用有LED路灯、LED街灯、LED投光灯、LED工矿灯等。光引擎的外形如图2-25所示。

9）全光谱LED

全光谱是指光谱中包含紫外光、可见光、红外光的光谱。全光谱 LED 应尽可能模拟5000K太阳光的光谱。全光谱LED的光谱连续性更好，色域更广泛；显色指数高，接近100，其特殊显色指数R₉可达90以上。全光谱LED的外形及参数如图2-26所示。

10）LED的检验标准

LED的检验标准如表2-16所示。

11）LED的初始相关色温（CCT）标准

LED的初始相关色温（CCT）标准如表2-17所示。

12）COB LED的检验标准

COB LED的检验标准如表2-18所示。

注意

① 需要测量的光学参数包括光通量、色温、显色指数、空间光强分布、空间颜色分布等。

② COB LED 生产供应商有日本西铁城（CITIZEN）、美国普瑞公司、美国科锐（CREE）、美国朗明纳斯等。