1.2.3　3D封装结构

3D封装结构在同一个封装体不增加载体（引线框或基板）贴装平面（X轴、Y轴方向）尺寸的前提下，沿垂直于载体基板Z轴方向堆叠两个以上芯片和元器件。3D封装结构主要有三种，即芯片堆叠封装结构、PoP封装结构、埋入式基板封装（Embedded Substrate Package）结构。

芯片堆叠封装结构在封装载体上进行芯片堆叠，既可采用引线键合、TAB载带自动键合或倒装芯片混合的组装工艺，也可采用硅通孔技术进行互连，如图1-14所示。PoP封装结构包括封装体上堆叠封装体封装结构（见图1-15）与封装体内堆叠封装体封装结构（见图1-16），以及封装体内堆叠芯片封装结构。3D堆叠结构采用芯片或封装体的垂直堆叠技术，将更多的芯片和元器件集成到一个给定尺寸的封装体内，提高了产品的功能集成度，节省了PCB的面积。另外，采用TSV技术的芯片堆叠还能缩短芯片间互连的距离，突破延迟、损耗的限制，加快信号传输速度，提升产品的性能。3D TSV芯片堆叠封装结构示意图如图1-17所示。